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高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组

编辑: 舜欣欣 来源: www.istanbulhotelsnow.com 时间: 2018-02-10 16:01阅读次数: 109

高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组

  除了印度市场外,无论是腾讯还是阿里巴巴,近一年都在东南亚市场出手频频。

高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组

原标题:高通骁龙850处理器细节流出:搭载5G通讯模组  2月6日消息,骁龙845处理器本月就将迎来第一款旗舰机三星GalaxyS9。

就在最近,国外媒体PCMag表示他们已经获得了一些骁龙850的信息。这款新处理器将于今年年底上市,并将成为首款搭载消费级5G通讯模组的处理器。  PCMag指出,骁龙850处理器将以Windows10onARM设备的形态出现,但是性能提升的幅度并不会很大。有分析人士认为,骁龙850的推出只是针对笔记本产品进行小幅改进。同时,这些媒体还认为,骁龙850将是高通旗下首款消费级5G模组。  早前ARM确认,从CortexA8之后,包括最新的A75架构,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。

随后,高通表示,正在努力进行相关修复工作。不过外媒WinFuture报道,为了避免骁龙845“带病上市”,终端产品可能会出现延期。  今年骁龙845的Kryo385Gold大核基于CortexA75定制,而Kryo385Silver小核则基于A55定制,理论上“中招”。若骁龙845手机不能如期在2月份发布,那么预计也会打乱高通今年的骁龙670等一大批新SoC的推出节奏。(责编:赵超、杨虞波罗)。

(责任编辑:舜欣欣 )
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